最佳體素分辨率為300納米，diondo dsubµ特別適合于微觀結構的三維分析。主要應用領域在材料研究，特別是輕質復合材料，如碳纖維和玻璃纖維復合材料，以確定纖維的密度和空間取向。其他應用領域包括金屬合金（金屬結構內的組分和形狀）、金屬和有機泡沫（孔徑和分布）以及天然材料，如木材、骨骼和石材。